一周趣评：微软将明年终止为Win10提供支持；英伟达加入道琼斯工业平均指数
但服务终止，对于用户而言将面临过时操作系统带来的安全风险问题，也可能让数亿台PC失去二次使用的机会，面临被丢弃填埋的风险。
戏说一周趣事，秒知行业大势。大家好，欢迎来到《一周趣评》。2024年10月28日-10月3日，应用系统、人工智能芯片、硅功率晶圆、头显等领域都呈现出了哪些有趣动态和精彩故事呢？我们一起来看一看吧！
微软将明年终止为Windows 10提供支持
11月1日消息，微软公司正式宣布将于2025年10月14日终止对 Windows 10 系统的支持服务，Windows 10将不再支持Microsoft 365应用，因为该操作系统不再满足Microsoft 365应用的系统要求，并强烈推荐用户尽快迁移到Windows 11系统。
智造君：随着用户准备进入新一轮换机周期，微软的Windows 11为陷入困境的个人电脑市场带来积极影响。但服务终止，对于用户而言将面临过时操作系统带来的安全风险问题，也可能让数亿台PC失去二次使用的机会，面临被丢弃填埋的风险。
英伟达加入道琼斯工业平均指数
当地时间11月1日表示，英伟达将于11月8日取代竞争对手、芯片制造商英特尔，涂料制造商宣伟将取代陶氏公司，成为道琼斯工业平均指数成份股，这凸显人工智能(AI)在美国经济中的重要性。
智造君：作为全球最大的GPU制造商，英伟达在半导体行业中占据了举足轻重的地位，其加入道指将有助于提高该指数对半导体行业的代表性。同时，这也反映出市场对于AI技术和高性能计算在未来经济发展中重要作用的重视。
低价版苹果Vision Pro量产或推迟到2027年后
11月3日消息，知名苹果供应链分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年发布搭载M5芯片的Vision Pro头显更新版。此外，苹果已将更便宜的Vision Pro版本的量产推迟到2027年以后。
智造君：由于价格高昂且缺乏可用的应用程序，用户难免对第一版产品的需求疲软。尽管苹果推迟低价版Vision Pro量产，单纯降低价格并不能帮助创造成功的用例，就像HomePod销售不如预期后，即便推出低价版也无法让苹果智能音箱成为主流产品。
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆
英飞凌10月29日宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
智造君：对于高端 AI 服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从 230V 降低到 1.8V 以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。预测在未来三到四年内，现有的传统晶圆技术将被用于低压功率转换器的替代技术所取代。
但服务终止，对于用户而言将面临过时操作系统带来的安全风险问题，也可能让数亿台PC失去二次使用的机会，面临被丢弃填埋的风险。
戏说一周趣事，秒知行业大势。大家好，欢迎来到《一周趣评》。2024年10月28日-10月3日，应用系统、人工智能芯片、硅功率晶圆、头显等领域都呈现出了哪些有趣动态和精彩故事呢？我们一起来看一看吧！
微软将明年终止为Windows 10提供支持
11月1日消息，微软公司正式宣布将于2025年10月14日终止对 Windows 10 系统的支持服务，Windows 10将不再支持Microsoft 365应用，因为该操作系统不再满足Microsoft 365应用的系统要求，并强烈推荐用户尽快迁移到Windows 11系统。
智造君：随着用户准备进入新一轮换机周期，微软的Windows 11为陷入困境的个人电脑市场带来积极影响。但服务终止，对于用户而言将面临过时操作系统带来的安全风险问题，也可能让数亿台PC失去二次使用的机会，面临被丢弃填埋的风险。
英伟达加入道琼斯工业平均指数
当地时间11月1日表示，英伟达将于11月8日取代竞争对手、芯片制造商英特尔，涂料制造商宣伟将取代陶氏公司，成为道琼斯工业平均指数成份股，这凸显人工智能(AI)在美国经济中的重要性。
智造君：作为全球最大的GPU制造商，英伟达在半导体行业中占据了举足轻重的地位，其加入道指将有助于提高该指数对半导体行业的代表性。同时，这也反映出市场对于AI技术和高性能计算在未来经济发展中重要作用的重视。
低价版苹果Vision Pro量产或推迟到2027年后
11月3日消息，知名苹果供应链分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年发布搭载M5芯片的Vision Pro头显更新版。此外，苹果已将更便宜的Vision Pro版本的量产推迟到2027年以后。
智造君：由于价格高昂且缺乏可用的应用程序，用户难免对第一版产品的需求疲软。尽管苹果推迟低价版Vision Pro量产，单纯降低价格并不能帮助创造成功的用例，就像HomePod销售不如预期后，即便推出低价版也无法让苹果智能音箱成为主流产品。
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆
英飞凌10月29日宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
智造君：对于高端 AI 服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从 230V 降低到 1.8V 以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。预测在未来三到四年内，现有的传统晶圆技术将被用于低压功率转换器的替代技术所取代。
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